在開(kāi)始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理,。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標(biāo),，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓,。diyi部工作做的好,，后面的檢查就會(huì)順利很多,。芯片很敏感，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路,，任何一瞬間的短路都能被捕捉到,，從而造成芯片燒壞。另外,，如果沒(méi)有隔離變壓器時(shí),，是嚴(yán)禁用已經(jīng)接地的測(cè)試設(shè)備去碰觸底盤帶電的設(shè)備，因?yàn)檫@樣容易造成電源短路,，從而波及普遍,，造成故障擴(kuò)大化。焊接時(shí),，要保證電烙鐵不帶電,，焊接時(shí)間要短，不堆焊,，這樣是為了防止焊錫粘連,，從而造成短路。但是也要確定焊牢,，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象,。在有些情況下，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化,，此時(shí)不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了,。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個(gè)引腳電壓測(cè)試下來(lái)與正常值一樣，這時(shí)候也不要輕易認(rèn)為芯片就是好的,。在芯片測(cè)試機(jī)上進(jìn)行的測(cè)試可以檢測(cè)到芯片的缺陷,，如電壓偏移等。成都MINILED芯片測(cè)試機(jī)廠家現(xiàn)貨
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測(cè)試機(jī)及芯片測(cè)試方法,，本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊,、體積較小，占地面積只一平米左右,，可以滿足小批量的芯片測(cè)試要求,。其技術(shù)方案如下：本發(fā)明在一實(shí)施例中公開(kāi)了一種芯片測(cè)試機(jī)。該芯片測(cè)試機(jī)包括機(jī)架,，以及設(shè)置于機(jī)架上的移載裝置,、測(cè)試裝置,、自動(dòng)上料裝置、自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái),，所述自動(dòng)上料裝置包括頭一料倉(cāng)及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu),，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)在所述頭一料倉(cāng)內(nèi)上下移動(dòng)；所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括第二料倉(cāng)及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu),，所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)在所述第二料倉(cāng)內(nèi)上下移動(dòng),，所述移載裝置位于所述自動(dòng)上料裝置、自動(dòng)下料裝置,、測(cè)試裝置及不良品放置臺(tái)的上方,，所述移載裝置將自動(dòng)上料裝置的待測(cè)試芯片移動(dòng)至測(cè)試裝置，并將測(cè)試完成的芯片移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置或不良品放置臺(tái),，所述移載裝置還將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置,。泉州MINILED芯片測(cè)試機(jī)參考價(jià)芯片測(cè)試機(jī)能夠檢測(cè)到芯片的缺陷并提供反饋。
伺服電機(jī)43,、行星減速機(jī)44均固定于頭一料倉(cāng)41或第二料倉(cāng)51的底部,，滾珠絲桿45、頭一移動(dòng)底板46,、第二移動(dòng)底板47及兩個(gè)導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉(cāng)41或第二料倉(cāng)51的內(nèi)部,，伺服電機(jī)43的驅(qū)動(dòng)主軸與行星減速機(jī)44相連，行星減速機(jī)44通過(guò)聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相連,。頭一料倉(cāng)41,、第二料倉(cāng)51的上方設(shè)有絲桿固定板49，滾珠絲桿45的底部通過(guò)絲桿固定座451固定于頭一料倉(cāng)41或第二料倉(cāng)51的底板上,，滾珠絲桿45的頂部通過(guò)絲桿固定座451固定于絲桿固定板49上,。兩個(gè)導(dǎo)向軸48的底部也固定于頭一料倉(cāng)41或第二料倉(cāng)51的底板上，兩個(gè)導(dǎo)向軸48的頂部也固定于絲桿固定板49上,。滾珠絲桿45及兩個(gè)導(dǎo)向軸48分別與頭一移動(dòng)底板46相連,，頭一移動(dòng)底板46與第二移動(dòng)底板47相連。
測(cè)試計(jì)劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書,，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來(lái)書寫測(cè)試計(jì)劃書,，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個(gè)pad或者pin的信息,，CP測(cè)試需要明確每個(gè)bond pads的坐標(biāo)及類型信息,，F(xiàn)T測(cè)試需要明確封裝類型及每個(gè)pin的類型信息。b)測(cè)試機(jī)要求,，測(cè)試機(jī)的資源需求,，比如電源數(shù)量需求、程序的編寫環(huán)境、各種信號(hào)資源數(shù)量,、精度如何這些,，還需要了解對(duì)應(yīng)的測(cè)試工廠中這種測(cè)試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能，測(cè)試機(jī)費(fèi)用這些,。c)各種硬件信息,，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求，跟測(cè)試機(jī)的各種信號(hào)資源的接口,。d)芯片參數(shù)測(cè)試規(guī)范,，具體的測(cè)試參數(shù)，每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試條件及參數(shù)規(guī)格,，這個(gè)主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來(lái)確認(rèn),。e)測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃,，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期,，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率。芯片測(cè)試機(jī)提供了靈活的接口,，適用于不同廠商的芯片測(cè)試,。
芯片測(cè)試設(shè)備采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)（模擬信號(hào)）轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)（數(shù)字信號(hào)），重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過(guò)程,。芯片測(cè)試設(shè)備依靠采樣和重建給待測(cè)芯片（DUT）施加信號(hào)或者測(cè)量它們的響應(yīng),。測(cè)試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建。芯片測(cè)試設(shè)備常見(jiàn)的混合信號(hào)芯片有：模擬開(kāi)關(guān),，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號(hào)變化,；可編程增益放大器，能用數(shù)字信號(hào)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)的放大倍數(shù),；數(shù)模轉(zhuǎn)換電路,；模數(shù)轉(zhuǎn)換電路；鎖相環(huán)電路,，常用于生成高頻基準(zhǔn)時(shí)鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步,。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行DC和AC測(cè)試，以檢測(cè)芯片的電性能,。江蘇LED芯片測(cè)試機(jī)價(jià)位
芯片測(cè)試機(jī)可以用于測(cè)試各種芯片,，包括數(shù)字芯片、模擬芯片和混合信號(hào)芯片,。成都MINILED芯片測(cè)試機(jī)廠家現(xiàn)貨
該測(cè)試方法包括以下步驟：s1：將多個(gè)待測(cè)試芯片放置于多個(gè)tray盤中,，每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測(cè)試芯片，將多個(gè)tray盤放置于自動(dòng)上料裝置40,，并在自動(dòng)下料裝置50及不良品放置臺(tái)60上分別放置一個(gè)空tray盤,。例如每一個(gè)tray盤較多可放置50個(gè)芯片，則在自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤中放置50個(gè)芯片，然后可以將10個(gè)裝滿芯片的tray盤放置于自動(dòng)上料裝置40上,，且10個(gè)tray盤上下疊放,。s2：移載裝置20從自動(dòng)上料裝置40的tray盤中取出待測(cè)試芯片移載至測(cè)試裝置30進(jìn)行測(cè)試。成都MINILED芯片測(cè)試機(jī)廠家現(xiàn)貨