實驗中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差,。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦合測試系統(tǒng)技術(shù)實現(xiàn)Ⅲ-Ⅴ材料與硅材料混集成的可行性進(jìn)行了初步分析,并優(yōu)化了諸如氫化物氣相外延,化學(xué)物理拋光等關(guān)鍵工藝,。在該方案中,二氧化硅掩膜被用來阻止InP種子層中的線位錯在外延生長中的傳播。初步實驗結(jié)果和理論分析證明該集成平臺對于實現(xiàn)InP和硅材料的混合集成具有比較大的吸引力,。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認(rèn)為是實現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇,。浙江分路器硅光芯片耦合測試系統(tǒng)
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的,，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示,，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺,。當(dāng)三個器件完成初始定位，同時確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后,，這時需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn),。點(diǎn)擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī),，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,，進(jìn)行適當(dāng)耦合后，圖像會被投射到顯示器上,。重慶自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)光通信的一個發(fā)展趨勢是實現(xiàn)集成化,，類似于集成電路，將光通信系統(tǒng)集成在單一光電子芯片,。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片,。本發(fā)明所提供的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu),其無需使用超高精度的耦合對準(zhǔn)設(shè)備,耦合過程易于實現(xiàn),耦合效率更高,且研發(fā)成本較低;激光器與硅光芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法,采用傳統(tǒng)TO工藝封裝光源,氣密性封裝,與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有比較強(qiáng)的可生產(chǎn)性,比較高的可靠性,更低的成本,更高的耦合效率,適用于400G硅光大功率光源應(yīng)用。
我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件,。通過理論分析以及實驗驗證,一個基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離,。該分束器同時還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器,。實驗中我們獲得了超過50%的耦合效率以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差,。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦合測試系統(tǒng)技術(shù)實現(xiàn)Ⅲ-Ⅴ材料與硅材料混集成的可行性進(jìn)行了初步分析,并優(yōu)化了諸如氫化物氣相外延,化學(xué)物理拋光等關(guān)鍵工藝,。在該方案中,二氧化硅掩膜被用來阻止InP種子層中的線位錯在外延生長中的傳播。初步實驗結(jié)果和理論分析證明該集成平臺對于實現(xiàn)InP和硅材料的混合集成具有比較大的吸引力,。IC測試架可以測試多種集成電路,。
說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素,，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān),，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動,，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本,，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終測儀和機(jī)頭本身了,。結(jié)尾說一說耦合不過站的故障,，為防止耦合漏作業(yè)的現(xiàn)象，在耦合的過程中會通過網(wǎng)線自動上傳耦合數(shù)據(jù)進(jìn)行過站,，若MES系統(tǒng)的外觀工位攔截到耦合不過站的機(jī)頭,，則比較可能是CB一鍵藕合工具未開啟或者損壞，需要卸載后重新安裝,，排除耦合4.0的故障和電腦系統(tǒng)本身的故障之后,，則可能是MES系統(tǒng)本身的問題導(dǎo)致耦合數(shù)據(jù)無法上傳而導(dǎo)致不過站的現(xiàn)象的。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：接口和集成方便,。天津自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：體積小,。浙江分路器硅光芯片耦合測試系統(tǒng)
在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題,，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟,，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試,。芯片測試則是將測試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個測試站,。具體的,，所有的測試設(shè)備通過光纖，設(shè)備連接線等連接成一個測試站,。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過光纖連接到光功率計,，就可以測試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過光線連接到光譜儀,，就可以測試光芯片的光譜等,。浙江分路器硅光芯片耦合測試系統(tǒng)