PCB制作的第三四五步操作流程為：三,、壓合；顧名思義是將多個內(nèi)層板壓合成一張板子,；1,，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性,；2,，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對應(yīng)的PP牟合3,，疊合壓合,、打靶、鑼邊,、磨邊,；四、鉆孔,；按照客戶要求利用鉆孔機將板子鉆出直徑不同,，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件,，也可以幫助板子散熱,；五、一次銅,；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅,，使板子各層線路導(dǎo)通；1,，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺,，防止出現(xiàn)鍍銅不良；2,，除膠線：去除孔里面的膠渣,；以便在微蝕時增加附著力；3,，一銅（pth）：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導(dǎo)通,，同時增加銅厚；PCB在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,，如通信,、計算機、工業(yè)控制和醫(yī)療器械等,。重慶PCB8層板

PCB的優(yōu)點還有：可測試性,，建立了比較完整的測試方法、測試標準,，可以通過各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命,?？山M裝性，PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝,，又可以進行自動化,、規(guī)模化的批量生產(chǎn),。另外,，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件,、系統(tǒng),，直至整機?？删S護性,，由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設(shè)計與規(guī)模化生產(chǎn)的,，因而,，這些部件也是標準化的。所以,，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,，可以快速、方便,、靈活地進行更換,，迅速恢復(fù)系統(tǒng)的工作。PCB還有其他的一些優(yōu)點,，如使系統(tǒng)小型化,、輕量化，信號傳輸高速化等,。山東HDIPCB制作PCB的過程包括設(shè)計,、制造和測試等多個環(huán)節(jié)。

印制線路板一開始使用的是紙基覆銅印制板,。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來,，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用,，使電子設(shè)備的體積越來越小,，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新,。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度,、微型化和高可靠性程度,；新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料,、制板工藝不斷涌現(xiàn),。近年來，各種計算機輔助設(shè)計(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣,，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中,，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作,。

我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出,，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化,、網(wǎng)絡(luò)化,、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路,、軟件和新型元器件等重要產(chǎn)業(yè),。根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層,、柔性,、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點發(fā)展的15個領(lǐng)域之一。在東莞,、深圳成立了許多線路板科技園,。我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。電子通訊設(shè)備,、電子計算機,、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強勁動力。此外,，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資,，并帶動對服務(wù)器、存儲,、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求,。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長率將分別達到,、,。PCB的測試包括電測試和外觀測試，以確保其質(zhì)量和可靠性,。

PCB多層板表面處理方式

1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程,。使其形成抗銅氧化涂層,可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物,其厚度約為1～2mil；

2.有機抗氧化（OSP）通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層,。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化,耐熱沖擊,防潮,以保護銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時,在隨后的焊接溫度下,焊接用焊劑很容易快速去除,；

3.鎳金化學(xué)在銅表面,涂有厚實,良好的鎳金合金電性能,可以保護PCB多層板。很長一段時間不像OSP,它只用作防銹層,它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能,。此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性,；

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建,，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一,。公司成立以來，一直專注樣品,，中小批量領(lǐng)域,。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任,。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,，先后通過了ISO9001,、ISO14000、TS16949,、UL,、RoHS認證。PCB的散熱設(shè)計和熱管理對于高功率設(shè)備的性能至關(guān)重要,。合肥PCB廠家

表面貼裝技術(shù)使得PCB更加緊湊和高效,。重慶PCB8層板

PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進行多種工藝加工制作,，需要注意的是,，不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣，以下是多層PCB的完整制作工藝流程,；一,、內(nèi)層；主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路,；制作流程為：1,，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸；2,，前處理：清潔PCB基板表面,，去除表面污染物3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層,，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準備,；4,，曝光：使用曝光設(shè)備利用紫外光對覆膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上,；5,，DE：將進行曝光以后的基板經(jīng)過顯影、蝕刻,、去膜，進而完成內(nèi)層板的制作二,、內(nèi)檢,；主要是為了檢測及維修板子線路；1,，AOI：AOI光學(xué)掃描,，可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對比，以便發(fā)現(xiàn)板子圖像上面的缺口,、凹陷等不良現(xiàn)象,；2，VRS：經(jīng)過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS,，由相關(guān)人員進行檢修,。3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上,，以防止電性不良,。重慶PCB8層板