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南京異質結電鍍銅設備哪家好

發(fā)布時間:2024-12-23 11:37:46   來源:河南鼎誠環(huán)保裝備股份有限公司   閱覽次數:4637次   

電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝,,有望助力光伏電池實現完全無銀化。銅電鍍技術在印刷電路板PCB等行業(yè)應用成熟,,亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié),,其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,進而作為電極收集光伏效應產生的載流子,。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢明顯,,較銀漿絲網印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導電性能,、更好的塑性和高寬比,,有望替代高銀耗的絲網印刷技術,進一步提高電池效率和降低銀漿成本,,助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?;l(fā)展。圖形化是電鍍銅整個工藝路線中的重要環(huán)節(jié),,主要分為光刻路線和激光 路線兩種,。南京異質結電鍍銅設備哪家好

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異質結電鍍銅的主要工序:前面的兩道工藝制絨和 PVD 濺射。增加的工藝是用曝光機替代絲網印刷機和烤箱,。具體分為圖形化和金屬化兩個環(huán)節(jié):(1)圖形化:先使用 PVD 設備做一層銅的種子層,,然后使用油墨印刷機(掩膜一體機)的濕膜法制作掩膜。在經過掩膜一體機的印刷,、烘干,、曝光處理后,在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現 出來,,即圖形化工藝,。(2)金屬化:首先完成銅的沉積 (電鍍銅),然后使用不同的抗氧化方法進行處理(電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層),。然后去掉之前的掩膜,、銅種子層,露 出原本的 ITO,。然后做表面處理,,比如文字,、標簽或者組裝玻璃,這是一整道工序,,即完成銅電鍍的所有過程,。南京異質結電鍍銅設備哪家好 光伏電鍍銅設計的導電方式主要有水平滾輪導電方式。

光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅,、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅,,電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線,。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時間久遠技術已經成熟。電鍍銅+電鍍錫,、電鍍銅+化學沉錫,、電鍍銅+化學沉銀幾種路線。釜川(無錫)智能科技有限公司,,以半導體生產設備,、太陽能電池生產設備為主要產品,打造光伏設備一體化服務,。擁有強大的科研團隊,,憑借技術競爭力,在清洗制絨設備,、PECVD設備,、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢,;以高效加工制造,、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設備的交付服務,。

異質結電鍍銅的主要工序:前面的兩道工藝制絨和PVD濺射,。增加的工藝是用曝光機替代絲網印刷機和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個環(huán)節(jié):(1)金屬化:首先完成銅的沉積(電鍍銅),,然后使用不同的抗氧化方法進行處理(電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層),。去掉之前的掩膜、銅種子層,,露出原本的ITO,。然后做表面處理,,比如文字、標簽或者組裝玻璃,這是一整道工序,,即完成銅電鍍的所有過程。(2)圖形化:先使用PVD設備做一層銅的種子層,,然后使用油墨印刷機(掩膜一體機)的濕膜法制作掩膜。在經過掩膜一體機的印刷,、烘干、曝光處理后,,在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現出來,,即圖形化工藝。HJT電鍍銅疊層技術路線,。

電鍍銅光刻技術是指利用光學-化學反應原理和化學,、物理刻蝕方法,將設計好的微圖形結構轉移到覆有感光材料的晶圓,、玻璃基板,、覆銅板等基材表面上的微納制造技術。光刻設備是微納制造的一種關鍵設備,,在泛半導體領域,,根據是否使用掩膜版,光刻技術主要分為直寫光刻與掩膜光刻,,其中掩膜光刻可進一步分為接近/接觸式光刻以及投影式光刻,。掩膜光刻由光源發(fā)出的光束,經掩膜版在感光材料上成像,,具體可分為接近,、接觸式光刻以及投影光刻。其中,,投影式光刻更加先進,,能夠在使用相同尺寸掩膜版的情況下獲得更小比例的圖像,從而實現更精細的成像,。直寫光刻也稱無掩膜光刻,,是指計算機將電路設計圖形轉換為機器可識別的圖形數據,并由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示,,再通過光學成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上,,直接進行掃描曝光。直寫光刻既具有投影光刻的技術特點,,如投影成像技術,、雙臺面技術、步進式掃描曝光等,,又具有投影光刻不具備的高靈活性,、低成本以及縮短工藝流程等技術特點。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料,,因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層,。杭州自動化電鍍銅設備費用

電鍍銅路線PVD鍍膜技術鍍出的膜層,具有高硬度,、高耐磨性,、高耐腐蝕性及化學穩(wěn)定性,,膜層的壽命更長。南京異質結電鍍銅設備哪家好

光伏電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+,,進而提高組件功率,。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內HJT電池量產化的主要降本路徑,隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入,,漿料成本有望降至約3分/W,,HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試,,并于2024年逐步導入量產,。隨著工藝經濟性持續(xù)優(yōu)化,電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右,,疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升,而電鍍銅可提升效率約0.5%+,,電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化,,有望成為光伏電池無銀化的解決方案。南京異質結電鍍銅設備哪家好

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