半自動錫膏印刷機故障維修方法2五、半自動錫膏印刷機半自動,、手動都不運行時,，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險絲燒壞,。維修方法：更換保險絲,。六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法,。故障原因：選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法：更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。七,、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法,。故障原因：計時器損壞或者微動開關(guān)故障。維修方法：更換計時器或者是修復(fù)微動開關(guān),。八,、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達燒壞,、電磁閥損壞,。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達或者電磁閥。錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善。廣州直銷錫膏印刷機原理
SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無崩塌,、無橋接2.有偏移,，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無橋接、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷,。十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；2.各點錫膏無偏移,、無橋接,、無崩塌；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷,、橋接,；3.錫膏覆蓋明顯不足。廣州直銷錫膏印刷機原理全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序.
(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好,。因為焊錫膏流進窗口需要時間,，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費,。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。
錫膏印刷機的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構(gòu),、工作臺傳輸控制機構(gòu),。2、印刷頭系統(tǒng),，包括刮刀,、刮刀固定機構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3,、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu)。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,，包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng),；二維,、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1,、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6,、印刷機攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標記點7,、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊，機器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動8,、鋼網(wǎng)和PCB對齊，Z-frame會向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10,、打印完成后，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程,，只是用第二個刮板朝相反的方向打印。
SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理,？
錫膏印刷機的主要組成結(jié)構(gòu)：一,、運輸系統(tǒng)組成：包括運輸導(dǎo)軌、運輸帶輪及皮帶,、直流電動機,、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對PCB進板,、出板,、停板位置及導(dǎo)軌寬度進行自動調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二,、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等,。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三,、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺、磁性頂針及柔性的板處理裝置等,。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,，之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象,。加入真空，固定PCB在特殊位置,。廣州直銷錫膏印刷機原理
鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。廣州直銷錫膏印刷機原理
錫膏印刷機的操作流程：1.準備工作：將錫膏放置在印刷機的錫膏盤中，并將PCB板放置在印刷機的工作臺上,。2.調(diào)整印刷機：根據(jù)PCB板的尺寸和要求,，調(diào)整印刷機的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù),。3.開始印刷：啟動印刷機,，將PCB板送入印刷機的工作區(qū)域，印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏,。4.檢查印刷質(zhì)量：印刷完成后,，檢查印刷質(zhì)量，包括錫膏的均勻性,、厚度和位置等,。5.清洗印刷機：清洗印刷機的印刷頭和工作臺，以保證下一次印刷的質(zhì)量,。6.完成操作：將印刷好的PCB板取出,，進行后續(xù)的加工和組裝。廣州直銷錫膏印刷機原理